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    智能模組的前世今生

    發布日期:2021-08-19 訪問量:128 來源:美格智能

    在數字經濟時代,5G通信、AIoT等技術在發展的同時也正在加速融合。隨著5G+AIoT技術的興起,市場對5G智能產品的需求不斷變大。與此同時,通信模組的5G智能化也成為了一種趨勢,向各類應用領域深入和拓展。

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    ▲IoT蜂窩模組1.0~3.0

    蜂窩模組1.0:

    傳統的IoT蜂窩模組,模組廠商只是提供了一個可以用作語音或者數據傳輸的Modem載體,在終端客戶的設計中是以一個選配件的方式存在,我們把它稱作蜂窩模組1.0時代;

    蜂窩模組2.0:

    在不斷的技術演進和客戶需求變化中,很多客戶提出要將原來的純數傳模組進行深入開發,將模組從一個封閉式的系統逐步變成Open的方案,也就是大家俗稱的Open CPU。將模組自身的Arm架構能力做進一步釋放,同時支持標準的API接口,使終端客戶可以對模組進行一定的適配,以便于支持簡單的外設,我們稱之為蜂窩模組2.0時代;

    蜂窩模組3.0:

    曾經,Symbian、Windows在智能手機中占據主導地位,而隨后的Android系統以其革命性的創新,將一些老牌的操作系統逐步淘汰,目前形成了三足鼎立的狀態:Android、Apple iOS和HarmonyOS。由于Android的開源特性,智能化IoT的需求也隨之而來,用戶希望可以定制客戶界面、植入定制的APP、接入不同的顯示設備、進行人臉識別/人臉支付、進行多媒體視頻交互.……我們將這個技術的演進稱為蜂窩模組3.0時代。

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    ▲美格智能5G/4G智能模組全家福

    智能模組是什么?

    智能模組,具備通信模組特性,支持5G/4G/3G/2G的廣域網接入。同時,智能模組自帶Android、HarmonyOS等復雜的操作系統,具備開放安全的軟件環境;自帶CPU、GPU算力,高度集成化,支持GNSS、Wi-Fi 4/5/6、BT/BLE。智能模組擁有豐富接口,可擴展復雜外設,例如:LCM/TP/Camera等外設需求,以及多路的UART/IIC/SPI,方便用戶串接各種Sensor、NFC、掃碼頭、指紋識別等外擴設備。相較于傳統的AP+Modem搭配方式,智能模組的尺寸更小,價格更有優勢。

    美格智能模組的前世今生

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    ▲美格智能5G/4G智能模組全家福

    2014年,美格智能團隊設計出了第一款4G智能模組——SLM753,該模組采用高通MSM8916平臺,這款SOC芯片也是高通史上最成功的4G芯片之一。尺寸為38*43mm,該模組被廣泛應用于VoIP對講機、智能物流終端、智能POS設備以及車載娛樂等領域。SLM753的生命周期長達六年,累計銷售300多萬片,截止今日,仍在為一些終端客戶做維護工作。

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    ▲美格智能第一代智能算力模組:SLM758

    2017年,美格智能推出了第一代智能算力模組——SLM758,該模組采用高通MSM8953(SD625/626)的平臺,支持高通SNPE神經元算法,支持0.2-0.5T智能算力,模組搭載了第三方的ADAS/DMS算法,圍繞人臉識別、人臉支付、疲勞監測、危險行為預判等領域,布局多款終端產品。在國家針對“兩客一?!?/strong>特殊車輛安裝4G動態視頻監控系統中,美格智能的這款智能算力模組也為國家做到了添磚加瓦的作用。截止今日,該模組累計出貨300多萬片。

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    美格智能新一代5G高算力智能模組家族:SRM900、SRM900L、SRM910和SRM930

    2020-2021年,美格智能推出了第一代5G高算力智能模組SRM900L、SRM900、SRM910與SRM930,形成“低、中、高”三檔5G高算力智能模組全覆蓋,算力從2T-14T,四款模組做到了模組外圍硬件的設計兼容,大大提升了客戶選型的靈活性。

    值得一提的是,具有代表性的SRM900,選用的是高通SM6350平臺,支持X51的Modem。該CPU采用8nm FinFET制程,內置64bit ARM V8內核,采用Kyro 560(2* A77 2.0GHz & 6* A55 1.7GHz),內置Adreno GPU 619和V66A 1.2GHz+Dual HVX,可以搭載更高AI算力的算法,支持Decode/encode 最高4K 30fps、H.265,搭載了Android 11操作系統,模組內置板卡內存為64GB+4GB(或128GB+6GB),支持5G NR sub-6Ghz,支持DL 4x4 MIMO, UL 1x1 MIMO,支持NSA和SA,集成了L1+L5 GPS 和 2x2 MIMO 以及 ax ready Wi-Fi的寬帶智能無線通信模組。

    今年最新推出的SRM930,是基于高通5G SoC QCM6490平臺開發,采用高通 Kryo? 6xx CPU(1* A78 2.7GHz +3*A78 2.4GHz + 6* A55 1.9GHz),6nm FinFET制程,64bit ARM V8 內核。內置Adreno? GPU 642L,支持OpenGL ES 3.2,Vulkan1.x,支持OpenCL 2.0。模組內置AI處理器 Dual HVX 和 4K HMX,AI算力超過14 Tops。內置Adreno? VPU 633,最高支持4K 30視頻編碼或4K 60視頻解碼,支持 H.264/H.265。模組搭載Android 11操作系統,內置存儲為64GB+4GB(或 128GB+6GB),支持5G NR sub-6Ghz,支持DL 4x4 MIMO, UL 1x1 MIMO,支持 NSA和SA,集成L1+L5 GPS,集成2x2 MIMO Wi-Fi 6E及BT 5.2 功能。

    未來,以5G+AIoT為核心的智能化產業鏈智慧升級越發加速,蜂窩模組4.0/5.0也會在未來都逐步實現。作為智能模組及解決方案的創領者、全球領先的無線通信模組及解決方案提供商,美格智能將繼續保持智能模組行業的領先優勢,加大新產品的研發投入與推廣,以智能模組+物聯網定制化解決方案,助力5G網絡下的視頻記錄儀、智慧駕艙、智能POS收銀機、物流終端、VR Camera、智能機器人、視頻監控、安防監控、智能信息采集設備、智能手持終端、無人機等千行百業的智能化升級。

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